2016年中國臺灣集成電路產業(yè)發(fā)展狀況研究

來源：絲路印象 2024-07-19 17:33:26 瀏覽：2235 收藏

研究表明，2016年，在全球半導體產業(yè)前降后升的形勢下，我國臺灣地區(qū)集成電路產業(yè)營收繼續(xù)增長5.7%，大大超越了全球半導體產業(yè)的平均增長水平。當前，我國臺灣地區(qū)IC設計業(yè)的營收規(guī)模占全球第2位，僅次于美國；晶圓代工業(yè)和封裝測試業(yè)營收規(guī)模均占全球第1位；晶圓代工業(yè)技術和IC設計業(yè)技術仍保持著全球領先水平；整體半導體產業(yè)的產值仍占我國臺灣地區(qū)GDP總量的10%以上。

1、2016年我國臺灣集成電路產業(yè)的整體狀況

據中國臺灣拓墣產業(yè)研究所的統(tǒng)計，2016年我國臺灣地區(qū)集成電路產業(yè)整體營收規(guī)模為715.74億美元，比2015年增長5.7%。其中，IC設計業(yè)營收規(guī)模為170.83億美元，增長10.5%，達到歷史新高；晶圓代工業(yè)的總產值約為362億美元，比2015年也增長10.3%；專業(yè)封裝測試業(yè)的營收規(guī)模為127.94億美元，增長3.3%。

2016年我國臺灣集成電路產業(yè)整體營收規(guī)模及結構如圖1所示。

圖1 2016年我國臺灣集成電路產業(yè)整體營收規(guī)模及結構

在我國臺灣集成電路產業(yè)結構中，除IC設計業(yè)、晶圓代工業(yè)和專業(yè)封裝測試業(yè)三大主行業(yè)外，還包括存儲器制造業(yè)和整合組件制造業(yè)兩個子行業(yè)。2016年我國臺灣的存儲器行業(yè)因受2016年上半年全球存儲器市場低迷的影響，同時我國臺灣主要存儲器廠商之一的華亞科因制程轉換不順造成營收負增長，12月華亞科又被美光（Micron）完全并購，從該月份起華亞科營收不再納入統(tǒng)計范圍，因而對2016年我國臺灣存儲器行業(yè)的營收造成了負面影響，2016年存儲器營收規(guī)模降至46.97億美元，比2015年減少9.2%。2016年整合組件制造業(yè)雖然增長了7.3%，但因該子行業(yè)基數較小，對集成電路產業(yè)整體的影響不大。

2、2016年我國臺灣IC設計業(yè)的發(fā)展狀況

盡管2015年下半年和2016年上半年全球半導體市場低迷，但在2016年下半年，受我國大陸品牌手機的拉動，我國臺灣IC設計業(yè)還是顯示出亮麗的業(yè)績。2016年我國臺灣IC設計業(yè)整體營收達到170.83億美元，年增長率達到10.5%，創(chuàng)歷史新高。中國臺灣拓墣產業(yè)研究所對2012～2017年我國臺灣IC設計業(yè)整體營收的統(tǒng)計及預測如圖2所示。

圖2 2012-2017年我國臺灣IC設計業(yè)營收規(guī)模

2016年我國臺灣前十大IC設計廠商的營收規(guī)模如表1所示。前十大廠商的營收在2016年為4431億元新臺幣，比2015年增長了20%，占我國臺灣IC設計業(yè)整體營收的比重也由2015年的77.4%上升到2016年的82.7%，產業(yè)的集中度持續(xù)上升。其主要原因是我國臺灣最大的IC設計廠商聯(lián)發(fā)科在2016年合并了力錡與奕力兩家設計廠商，而該兩家廠商在2015年時均是我國臺灣前十大IC設計廠商。

由此可見，2016年在前十大設計廠商中，除聯(lián)詠科技、敦泰、凌陽三家的營收呈現(xiàn)衰退外，其余廠商的營收都有增長，其中聯(lián)發(fā)科、瑞昱、慧榮、群聯(lián)四家的營收增長率在20%以上，表現(xiàn)十分亮麗。

表1 2016年我國臺灣前十大IC設計廠商營收規(guī)模(扣除模塊營收后的估計值)

2016年我國臺灣大多數IC設計廠商的營收表現(xiàn)亮麗，但是隨著全球市場競爭加劇，IC設計廠商仍然面臨眾多壓力。以聯(lián)發(fā)科為例，2016年全年營收雖然達到2755億元新臺幣，占我國臺灣整體設計業(yè)的份額為51.4%，遠勝于2015年營收2132億元新臺幣，但在毛利率的表現(xiàn)上，2016年還不如2015年。表2列出了2015年和2016年共8個季度聯(lián)發(fā)科毛利率的統(tǒng)計數字。十分明顯，各季度的毛利率呈下降趨勢，在短時期內還無法恢復到40%的大關。

而另一家IC設計廠商瑞昱，在博通（Broadcom）和安華高（Avago）合并后新博通降低了在消費性電子產品方面的投入，使瑞昱趁機擴大了市場份額。同時由于我國大陸持續(xù)擴建網絡基礎設施，也帶動了瑞昱在網絡基礎建設產品方面的營收，不但使瑞昱的2016年營收增長22.6%，而且使瑞昱在2015年和2016年的8個季度中，毛利率保持在40%以上。

表2 2015年和2016年8個季度聯(lián)發(fā)科的毛利率走勢

慧榮和群聯(lián)兩家設計廠商受2016年下半年全球NAND閃存供不應求的帶動，以NAND控制芯片為主產品的出貨狀況好轉，2016年的營收也有不錯的表現(xiàn)，各增長68.8%和20.9%。

此外，除十大IC設計廠商外，2016年從事MCU、模擬芯片和ESD（靜電保護）芯片制造的廠商也有很好的營收表現(xiàn)。這反映出隨著智能手機、物聯(lián)網和汽車電子等應用市場的發(fā)展，對指紋識別模塊、新的模擬產品、功率芯片和ESD芯片有更多的需求。這就使得一些專業(yè)從事特殊應用的IC設計廠商在2016年也有較好的表現(xiàn)。

毛利率是評判IC設計廠商競爭力的重要指標。近年來，我國臺灣IC設計廠商的毛利率普遍落于20%～30%的范圍，聯(lián)發(fā)科的近期毛利率也跌至35%以下，這也說明了我國臺灣IC設計業(yè)面臨全球化的市場競爭日趨嚴重。

3、2016年我國臺灣晶圓代工業(yè)的發(fā)展狀況

3.1 晶圓代工業(yè)的營收規(guī)模

據中國臺灣拓墣產業(yè)研究所的統(tǒng)計，2016年我國臺灣晶圓代工業(yè)的產值達到362億美元，比2015年增長6.7%，占全球晶圓代工營收的比重為65%。其中前五大晶圓代工廠商在2016年的營收達到11841億元新臺幣，占我國臺灣整體晶圓代工業(yè)總營收的99.4%，產業(yè)高度集中，如表3所示。

表3 2016年我國臺灣前五大晶圓代工廠商的營收規(guī)模

臺積電仍是全球晶圓代工業(yè)的第一大廠商，2016年占全球晶圓代工市場55.7%的份額，保持全球第一的寶座（占我國臺灣晶圓代工業(yè)營收總和的80%）。2016年臺積電營收增長12.4%，主要歸功于2016年取得了蘋果A10處理器芯片的全部訂單，同時制程技術持續(xù)從28nm轉進更先進的16nm，而28nm制程的市場需求仍然相當強勁。

此外，臺積電在一些特殊制程方面也有明顯的突破。首先是開發(fā)成功55/40nm超低功耗制程（ULP），2016年已有無線微控制器及物聯(lián)網客戶用于穿戴式裝置產品上。其次是嵌入式閃存（eFlash）的40nm超低功耗（ULP）制程可以提供給物聯(lián)網及車聯(lián)網產品采用。還有近兩年，臺積電發(fā)展的InFO（扇出型晶圓級封裝）技術獲得了蘋果等芯片商的采用，更使臺積電的業(yè)績“錦上添花”。因此，臺積電2016年的營收增長了12.4%，領先于同業(yè)。

聯(lián)電在2016年全球晶圓代工業(yè)中排名第3位，而在我國臺灣晶圓代工業(yè)中排名第2位。2016年聯(lián)電的制程主力是28nm。聯(lián)電的28nm制程在2015年進入量產，比臺積電、三星等晚了三年。聯(lián)電在2016年28nm制程的營收占比雖然比2015年有明顯提升，但良率及成本攤薄相比于臺積電、三星還是明顯處于劣勢。由于當前全球晶圓代工市場上28nm產能增多，不利于28nm價格維持高檔。因此，28nm制程為聯(lián)電帶來的營收增長相當有限，致使聯(lián)電2016年營收增長未見明顯，僅為2.1%，對全球晶圓代工市場的占有率也僅為8.7%。聯(lián)電在廈門與我國大陸合資的聯(lián)芯科技公司的12英寸晶圓生產線在2016年下半年開始正式營運，將逐步對聯(lián)電的收益有所貢獻。

表4 全球前六大制程領先廠商的技術發(fā)展展望

排名第5位和第6位的穩(wěn)懋和宏捷兩家以GaAs晶圓代工為主，二者合計占我國臺灣晶圓代工產值的13.4%，但占全球GaAs代工產值的80%。我國臺灣不論是在硅還是在GaAs晶圓代工方面，均居世界主要地位。

3.2 我國臺灣晶圓先進制程的發(fā)展狀況

2016年，全球晶圓代工業(yè)中先進制程（包含28nm及以下）的產值達229億美元，占全球晶圓代工業(yè)總產值的43.8%。臺積電在28nm的營收占全球近7成；其次是韓國三星占近2成；第三是取得三星14nm制程授權的格羅方德，市占率僅為1成；第四是以28nm制程為主力的聯(lián)電；第五則是我國大陸的中芯國際。

由于28nm制程雖在制程先進方面不及16/14nm，但其成本相當具有競爭力，加上穩(wěn)定的良率，在中低階智能手機的CPU上仍受客戶的歡迎。2016年28nm的主要支撐來自中低階智能手機的WiFi以及數字TV、機頂盒、閃存控制芯片等產品。制程的持續(xù)演進是晶圓代工廠商確保其競爭力的主要途徑。圖3和表4列出了全球前六大制程技術領先廠商對制程技術的發(fā)展趨勢。

圖3 10nm晶體管的頂視(Top View)示意圖

對于10nm節(jié)點，制程技術縮微的主要目的是希望能夠在單位面積上容納更多的晶體管以提升芯片的集成度。市場上所謂10nm指的是Gate（柵極）的寬度。而業(yè)界定義實際的縮微能力常常以Gatepitch（Gp）乘以Metal1pitch（MIP）所形成的面積來評估，Gatepitch指的是柵極中心與柵極中心的距離，而Metal1pitch指的是晶體管上方第一層金屬導線中心之間的距離。Gp×MIP的面積越小，則表示制程縮微能力越好。

表5 2016年全球前九大8英寸晶圓代工廠商的產能狀況

從表4來看，雖然英特爾、臺積電、三星同屬10nm節(jié)點，但三者相比，顯然英特爾的10nm制程的縮微能力相當優(yōu)異。臺積電和三星的10nm制程將在2017年上半年上市，而英特爾的10nm制程則預計要到2017年年底才會正式量產。

對于7nm節(jié)點，預計英特爾將在2020年發(fā)布；臺積電則宣布在2018年量產；而格羅方德在取得IBM研發(fā)支持后，為避免三星的技術授權狀態(tài)，決定跳過10nm直接發(fā)展7nm。三星是唯一明確將EUV直接導入7nm制程的廠商。目前除英特爾外，其他廠商7nm的量產時間都落在2017Q4～2018年。10nm很可能成為一個過渡性的制程。從各廠商對7nm的發(fā)展動作來看，未來臺積電在7nm節(jié)點面對的競爭比10nm更激烈。

表6 2016年全球前十大封裝測試代工廠商排名

目前聯(lián)電最先進的制程是28nm。因此，2017年聯(lián)電最主要的任務是14nm制程的轉進。待14nm量產后，可將28nm技術轉至廈門聯(lián)芯。目前聯(lián)電的14nm制程已開始出貨，預計到2017Q3將28nm制程轉至廈門聯(lián)芯。

3.3 我國臺灣晶圓代工廠商的8英寸晶圓工廠的布局

近十年來，全球晶圓制造業(yè)的大幅度增長，智能手機是最主要的驅動力。未來物聯(lián)網和車用電子將會發(fā)展進一步的應用，其中包括8英寸晶圓制造的多種芯片，如LCD驅動芯片、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、RF射頻芯片、NFC（網上支付）芯片和各種傳感器等。這些芯片的需求對于8英寸晶圓代工起到了重要的支撐作用。另外，隨著聯(lián)網和信息安全的發(fā)展，指紋識別、MEMS和模擬芯片的用量將進一步增加，這些對于8英寸晶圓代工也有一定程度的正面影響。

表7 2016年我國臺灣前十大封裝代工廠商營收狀況

目前全球前九大8英寸晶圓代工廠商的8英寸晶圓合計月產能為176.5萬片，占全球8英寸晶圓廠（含IDM）月產能的35%。而在前九大8英寸晶圓代工廠商中，有4家是我國臺灣的廠商，月產能合計達112.6萬片，占全球前九大8英寸晶圓代工廠商總產能的63.8%。

2016年全球前九大8英寸晶圓代工廠商的產能狀況如表5所示。

4、2016年我國臺灣封裝測試業(yè)的發(fā)展狀況

2016年全球IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模幾乎可以說是中國臺灣和中國大陸占據絕對優(yōu)勢。據中國臺灣拓墣產業(yè)研究所的調研，2016年全球封測代工業(yè)市場規(guī)模為252億美元。2016年全球前十大封測代工廠商的排名如表6所示。這前十大封測代工廠商的合計營收為185.02億美元，占2016年全球封測代工業(yè)務總營收的73.5%，相比于2015年占66.6%更為集中，其主要原因是多家廠商實現(xiàn)了合并。例如，Amkor完成了對J-Device的合并，通富微電合并了AMD在蘇州和馬來西亞檳城的兩家封測子公司。我國臺灣有5家封測代工廠商名列全球前十大封測代工廠商排名表，這5家廠商的營收占前十大廠商的比重由2015年的58.7%降至2016年的53.6%，主要原因仍是其他廠商的積極并購。

表8 全球主要封測廠商及臺積電在先進封裝和高端封裝技術領域的布局

2016年我國臺灣前十大封測代工廠商的營收狀況如表7所示。如果以新臺幣計價，2016年我國臺灣前十大封測代工廠商中有7家呈現(xiàn)增長，3家衰退。受匯率的影響，若以美元計價，

2016年我國臺灣僅5家廠商的營收有所增長，2家持平，3家衰退。其中，力成除西安產能擴產外，與華東同時受惠于內存產品在2016年下半年市場出現(xiàn)供不應求，對營收提供了支撐。

以測試為主的京元電受惠于4G手機相關的測試業(yè)務增長，2016年完成了銅鑼二廠的擴建，并取得英特爾子公司IMC代工4GLTEModem測試業(yè)務，也讓其營收在2016年大幅增長。

4.1 2016年主要封測廠商在高階封裝領域的布局

目前，由于中低階封裝市場價格競爭十分激烈，甚至逐步延伸至Flipchip等高階封裝市場，因此，先進封裝的開發(fā)已成為封測廠商維持競爭能力的重要策略。由于我國臺灣封測廠商在高階封裝領域仍占有一定的優(yōu)勢，尤其是Flip-chip部分，因此，自2016年以來幾乎呈現(xiàn)出產能滿載的狀態(tài)，成為我國臺灣封測廠商營收的重要來源之一。隨著移動通信設備走向多功能化和輕質化，WLCSP的需求量也呈逐年攀升的趨勢。

圖4 2016年各專業(yè)封測代工廠資本支出情形

在2016年蘋果的A10處理器芯片首次采用臺積電的InFO封裝技術后，使得2016年整個下半年我國臺灣的封測市場幾乎都圍繞在Fan-out的題材上。各專業(yè)封測代工廠商開始不斷公布自家Fanout技術發(fā)展的消息。采用InFO封裝技術不僅可以大幅度減薄芯片的封裝厚度，而且可以在更小的空間下完成異質芯片整合的效果，并同時支持更多的I/O端口。這就使得有意在封測市場競爭的廠商對于Fan-out封裝技術的研發(fā)變得更加積極。表8展示了全球主要封測廠商和臺積電在先進封裝和高端封裝方面的布局狀況。

4.2 2016年主要封測廠商的資本支出和企業(yè)并購

圖4展示了2016年全球主要封測廠商的資本支出的比較，可見，資本支出的水平主要取決于營收。數值較大的資本支出對于技術較容易被復制的部分封測廠商會造成一定的壓力，這就迫使排名領先的封裝測試廠商除了要有持續(xù)的技術研發(fā)來維持競爭力，更要采取并購或尋求資金援助的方式來壯大自身企業(yè)。

圖5 2007-2016年中國臺灣半導體進口金額

有鑒于日月光（ASE）從2015年起積極發(fā)動對硅品（SPIL）的并購，2016年雙方協(xié)議以共組控股公司的方式進行合并，該合并案還在等待主管部門的同意過程中。此外，硅品、力成、南茂也從2015年起先后傳出要與中國大陸的紫光集團合作，但相關的合作案目前還需要一一破局。目前南茂嘗試采用讓紫光入股上海廠的方式，以獲得更多的資金。

而在前五大廠商之后的廠商，由于本身產值規(guī)模的限制，僅適合發(fā)展特色制程或與領先集團合作，包括頎邦發(fā)展顯示驅動芯片的封裝，南茂發(fā)展功率芯片和MEMS的封裝，采鈺發(fā)展與CIS相關的Lens（微透鏡）的制作，精材發(fā)展CIS與指紋識別芯片的封裝，欣銓和全智科技發(fā)展RF測試，超豐則與力成合作。這樣一來，促使我國臺灣的封測業(yè)形成了主流制程與特色制程兩個發(fā)展方向。

5、我國臺灣地區(qū)的半導體進出口貿易狀況

5.1 半導體進口

根據我國臺灣的統(tǒng)計資料，我國臺灣半導體的進口金額從2007年的283.5億美元增長到2016年的363.2億美元，年均復合增長率為2.8%。

2007～2016年我國臺灣半導體進口金額的變化情況如圖5所示。

表9 2016年中國臺灣半導體貿易五大進口對象的進口金額及其占比

從主要進口對象來看，2007～2016年10年間，前五大進口對象（中國大陸和中國香港、日本、韓國、美國、新加坡）的進口金額占比維持在70%，其中從我國大陸和香港進口的比重有較大的提升，從2007年的約9.8%到2016年的約19%，如表9所示。自2013年起我國大陸和香港已成為我國臺灣半導體貿易的第一大進口對象。

圖7 2007～2016年我國臺灣半導體貿易順差凈額(百萬美元)

2007～2016年我國臺灣半導體貿易順差凈額

5.2 半導體出口

我國臺灣半導體出口金額從2007年的420.4億美元增長到2016年的781.7億美元，年均復合增長率為7.1%，比半導體進口金額增速高出1.5倍。在2007～2016年的10年間，半導體出口金額一路攀升，半導體也是我國臺灣最大宗的出口商品。

圖8 我國大陸和香港與我國臺灣在半導體商品方面的貿易占比

2007～2016年我國臺灣半導體出口金額以及對出口商品的比重如圖6所示。我國大陸和香港是我國臺灣半導體的最大出口對象，出口的比重一直維持在50%以上，而2016年更是大幅抬升到55.1%。表10列出了2016年我國臺灣半導體出口最大的5個對象、出口金額及占出口的比重。

5.3 半導體貿易對貿易順差的貢獻

分析我國臺灣半導體相關商品對貿易中的順差凈額，由2007年的213.6億美元增長到2016年的522.5億美元。在2007～2016年的10年間，僅2009年和2015年相較于前一年順差凈額呈現(xiàn)減退之外，其他年份均呈現(xiàn)每年增長的態(tài)勢，年均復合增長率為10.4%。2007～2016年我國臺灣半導體貿易順差凈額的變化情況如圖7所示。

圖6 2007-2016年中國臺灣半導體出口金額

另外，從貿易對象來看，我國大陸和香港一直是我國臺灣的第一大半導體產品的貿易對象，相關占比由2007年的35.1%上升到2016年的43.7%，如圖8所示。

6、結語

研究表明，2016年，在全球半導體產業(yè)前降后升的形勢下，我國臺灣地區(qū)集成電路產業(yè)營收繼續(xù)增長5.7%，大大超越了全球半導體產業(yè)的平均增長水平。當前，我國臺灣地區(qū)IC設計業(yè)的營收規(guī)模占全球第2位，僅次于美國；晶圓代工業(yè)和封裝測試業(yè)營收規(guī)模均占全球第1位；晶圓代工業(yè)技術和IC設計業(yè)技術仍保持著全球領先水平；整體半導體產業(yè)的產值仍占我國臺灣地區(qū)GDP總量的10%以上。

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