北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

來源：絲路印象 2024-07-19 17:33:59 瀏覽：2787 收藏

1、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

1.12018年產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

如圖1所示，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)2018年北京包括裝備材料業(yè)在內(nèi)的整個集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入968.9億元，比2017年增長約8.2%，繼續(xù)保持全國第三位。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售約657.2億元，同比增長約2.3%；集成電路制造業(yè)迎來快速增長，實(shí)現(xiàn)銷售約118.2億元，同比增長44.2%；封測業(yè)則增長7.2%，實(shí)現(xiàn)收入105.4億元，裝備材料業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售88.1億元，同比增長20.6%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的2018年統(tǒng)計(jì)結(jié)果，全國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中，北京企業(yè)占3家，分別為：清華紫光展銳，北京智芯微電子科技有限公司和北京矽成半導(dǎo)體有限公司。相比于2017年，北京矽成半導(dǎo)體有限公司成為新上榜的北京企業(yè)。

圖1 北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長狀況圖（2004-2018年）

圖1 北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長狀況圖（2004-2018年）

在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評選的全國十大制造、封裝測試、設(shè)備材料企業(yè)等評選中，北京企業(yè)中芯國際、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、中電科電子裝備集團(tuán)、北方華創(chuàng)、有研半導(dǎo)體、北京達(dá)博等企業(yè)也均入圍。

1.2產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銷售額、增長情況

與2017年的對比表1是顯示了2018年產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)銷售情況與2017年的對比。

表1 2018 年產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)銷售額增長情況（單位：億元）

表1 2018 年產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)銷售額增長情況（單位：億元）

從表1可以看出，2018年北京集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)銷售收入均有所增長，其中，制造業(yè)和設(shè)備材料業(yè)收入都呈現(xiàn)快速增長，均超過20%，主要原因?yàn)楸本┮灾行緡H（北京）和中芯北方為主導(dǎo)的制造業(yè)陸續(xù)在2018年增加產(chǎn)能及加大設(shè)備投資，帶動以北方華創(chuàng)為核心的北京集成電路設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。

1.3產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在全行業(yè)中的比重

圖2顯示了2018年產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)銷售額所占的比重情況。

圖2 北京集成電路各行業(yè)銷售額

圖2 北京集成電路各行業(yè)銷售額

在2018年北京地區(qū)整個集成電路產(chǎn)業(yè)968.9億元的銷售額中，設(shè)計(jì)業(yè)以657.2億元的銷售額居首，占到全行業(yè)總額的67.83%；；制造業(yè)以118.2億元銷售額，占全行業(yè)的12.19%；封裝、測試業(yè)以105.4億元的銷售額，占到全行業(yè)總額的10.88%。材料、設(shè)備業(yè)以88.1億元銷售額，占全行業(yè)總額的9.09%。

1.4企業(yè)規(guī)模

2018年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)一共有53家企業(yè)銷售額超過億元，比2017年收入過億元的企業(yè)減少了5家。這些企業(yè)銷售收入之和達(dá)到953.66億元，超過全行業(yè)總收入的98%。具體情況如表2所示。1.5集成電路設(shè)計(jì)業(yè)如圖3所示，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年實(shí)現(xiàn)銷售額657.2億元，占全行業(yè)銷售額的67.83%，同比增長2.3%。2018年北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)超越上海成為全國規(guī)模第二大的城市，紫光展銳、豪威科技、智芯微電子、矽成半導(dǎo)體四家企業(yè)成功躋身全國前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（比特大陸未參與評選），其中紫光展銳、豪威科技、比特大陸三家企業(yè)規(guī)模超過百億元。北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)有超過130家企業(yè)，其中11家企業(yè)超過10億元收入規(guī)模，36家超過億元規(guī)模。此外，比特大陸在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了7納米產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)，紫光展銳在5G標(biāo)準(zhǔn)化及商用化進(jìn)程上與國際一流水平保持同步，兆易創(chuàng)新非易失閃存產(chǎn)品全球市場份額第二，矽成半導(dǎo)體在車用存儲器領(lǐng)域位于全球前二，豪威科技圖像傳感器產(chǎn)品市場份額全球前三，智芯微電子是國內(nèi)最大的智能電網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商，集創(chuàng)北方是國內(nèi)規(guī)模最大的顯示芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，寒武紀(jì)、地平線等入圍全球人工智能芯片前25強(qiáng)。

圖3 北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售

圖3 北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售

表3和表4分別顯示了北京2018年設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)規(guī)模情況、北京市十五大設(shè)計(jì)企業(yè)。從上表來看，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)前十名的門檻為10億元收入規(guī)模，而前十五大設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模門檻為5億元，整體產(chǎn)業(yè)仍由銷售收入過億企業(yè)作為主要支撐（收入占比超過98%），隨著國家政策的傾斜，近兩年也有大量新成立的集成電路設(shè)計(jì)公司進(jìn)入到這個行業(yè)中，這些新鮮血液將成為未來推動北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。

1.6集成電路制造業(yè)

如圖4所示，2018年北京集成電路體制造業(yè)銷售額達(dá)到118.2億元，占全行業(yè)的12.19%，銷售額同比上升44.2%。其中，中芯國際（北京）擁有目前國內(nèi)月產(chǎn)能最大的12英寸集成電路代工生產(chǎn)線，現(xiàn)有18個工藝平臺，涵蓋0.18微米至28納米制程（北京12英寸線也是國內(nèi)第一條12英寸線，已投產(chǎn)14年，目前是國內(nèi)唯一盈利的12英寸代工線），成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地，未來將擴(kuò)產(chǎn)至月產(chǎn)能32萬片。世紀(jì)金光國內(nèi)首條6英寸碳化硅以及泰科天潤4英寸碳化硅功率器件生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。燕東微電子的月產(chǎn)能10萬片8英寸軍用電子器件生產(chǎn)線、賽萊克斯的國內(nèi)首條月產(chǎn)能3萬片8英寸微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線等重大項(xiàng)目正在建設(shè)。

表2 2018年北京市集成電路企業(yè)規(guī)模情況（單位：個）

表2 2018年北京市集成電路企業(yè)規(guī)模情況（單位：個）

    1.7封裝、測試業(yè)

    如圖5所示，2018年北京集成電路封裝、測試業(yè)銷售額105.4億元，同比上年增長了7.2%，占全行業(yè)銷售總額的10.88%。與上年相比，北京地區(qū)封裝、測試業(yè)銷售額繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。

    1.8材料、設(shè)備業(yè)

    如圖6所示，2018年北京半導(dǎo)體材料、設(shè)備業(yè)全年銷售額88.1億元，同比上年增長了20.6%，銷售額占全行業(yè)銷售總額的比例為9.09%。從2014年起，協(xié)會開始把設(shè)備支撐行業(yè)的收入納入統(tǒng)計(jì)，使統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)更為全面。在國家02科技重大專項(xiàng)的支持下，北京市集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展突飛猛進(jìn)。其中，北方華創(chuàng)成為國內(nèi)最大的集成電路裝備公司，屹唐半導(dǎo)體的毫秒退火、去膠機(jī)等產(chǎn)品成功進(jìn)入全球前十大芯片制造企業(yè)。中國電子科技集團(tuán)的離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光、后道封裝設(shè)備全國領(lǐng)先。東方晶源研發(fā)的光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)具有國際先進(jìn)水平。中芯北方建立了較為完善的國產(chǎn)裝備考核驗(yàn)證平臺，對80%以上國產(chǎn)裝備材料開展工藝驗(yàn)證，在此基礎(chǔ)上由中芯北方聯(lián)合高校科研院所、裝備、材料等企業(yè)組建了集成電路工程技術(shù)創(chuàng)新中心，開展先進(jìn)工藝、材料和裝備的研發(fā)及驗(yàn)證。

    2、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

從上文可以看出，2018年北京集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)引領(lǐng)，制造支撐，封測、材料、設(shè)備同步成長的態(tài)勢，各環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有進(jìn)。2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處在一個下行周期的開始階段，智能手機(jī)創(chuàng)新不足帶來的出貨量增速放緩，中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致成本上升，以及最近看到的數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求減弱等都將影響全行業(yè)的景氣程度。因此，北京集成電路企業(yè)面臨著更加嚴(yán)峻的外部環(huán)境挑戰(zhàn)。

表3 2018 年設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)規(guī)模情況（單位：個）

表3 2018 年設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)規(guī)模情況（單位：個）

此外，北京要進(jìn)一步提升在全國的產(chǎn)業(yè)地位和世界的話語權(quán)，還面臨以下問題需要解決：

一是盡管在手機(jī)基帶和射頻芯片、電力電子芯片、顯示芯片等行業(yè)專用市場，北京集成電路企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了中低端產(chǎn)品的進(jìn)口替代，但在CPU、FPGA、GPU、DSP等高端通用芯片領(lǐng)域北京企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力仍顯不足，目前小米、聯(lián)想、國電、京東方等系統(tǒng)級企業(yè)仍大量采購國外高端通用芯片，此外在功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域，北京尚無具備國內(nèi)外較強(qiáng)競爭力和發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，難以支撐新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展。二是封裝環(huán)節(jié)薄弱。隨著系統(tǒng)級封裝、Panel板級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)正在逐漸成為主流，封測業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中地位進(jìn)一步提升。北京集成電路封裝測試業(yè)銷售收入接近百億，但由于威訊、瑞薩兩家企業(yè)無代工業(yè)務(wù)，無法為本地設(shè)計(jì)企業(yè)提供封測配套服務(wù)，產(chǎn)業(yè)支撐有限，90%以上的北京集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)選擇其他省市或國外封測廠商。

表4 2018年北京市十五大設(shè)計(jì)企業(yè)

表4 2018年北京市十五大設(shè)計(jì)企業(yè)

三是領(lǐng)軍企業(yè)成長增速放緩，創(chuàng)新主體外流。從2018年的數(shù)據(jù)來看，北京集成電路產(chǎn)業(yè)集中度提升但同時大企業(yè)的收入增速下降，且大量中小企業(yè)對產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)仍顯不足，因此整體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)青黃不接的態(tài)勢。目前北京集成電路企業(yè)面臨著來自各地方政府巨大的“政策誘惑”、創(chuàng)新資源外流非常嚴(yán)重。紫光展銳、兆易創(chuàng)新、北京君正、中芯國際等我市集成電路龍頭企業(yè)向上海、合肥等地轉(zhuǎn)移研發(fā)資源和產(chǎn)值，將重點(diǎn)發(fā)展的新方向布局在外地，以享受當(dāng)?shù)卣母哳~補(bǔ)貼和優(yōu)惠政策，而在北京一般只留下較為成熟的業(yè)務(wù)，增速有限并且創(chuàng)新性不強(qiáng)。此外近兩年來快速成長的新興創(chuàng)新主體，尤其是一些創(chuàng)始于北京的獨(dú)角獸明星企業(yè)，也在逐步加大在上海、南京等地的布局，并把主要投資和研發(fā)力量放在外地以獲取更多支持。

四是人才缺口加大。北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/5，目前人才總量在2-3萬人左右，按產(chǎn)值同比例計(jì)算，到2020年，我市集成電路人才缺口將超過8萬人。北京具備全國最豐富的智力和科研資源，清華、北大和中科院微電子所都是國內(nèi)最頂尖的集成電路人才培養(yǎng)基地，但這種人才上的基礎(chǔ)優(yōu)勢卻沒有轉(zhuǎn)化成為北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，反而面臨著人才缺口逐年擴(kuò)大的局面。主要表現(xiàn)：一方面是供給緊張。近年來我市金融、移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的企業(yè)迅速增多，以高薪吸引了不少集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生，據(jù)估計(jì)每年僅有不超過10%的集成電路

圖4 北京集成電路制造業(yè)銷售額增長狀況圖（2006-2018年）

圖4 北京集成電路制造業(yè)銷售額增長狀況圖（2006-2018年）

畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)，人才供給不足，造成企業(yè)招人十分困難，人力成本大幅上升。另一方面是留住人才困難。相比于外省市紛紛出臺集成電路人才專項(xiàng)政策來吸引人才（我國接近30個地方政府發(fā)布了集成電路專項(xiàng)政策，其中超過2/3的區(qū)域出臺了專門的集成電路人才政策），北京的人才政策卻沒有相應(yīng)向集成電路領(lǐng)域傾斜，使得目前北京對集成電路人才的吸引力已經(jīng)嚴(yán)重減弱，集成電路從業(yè)人員數(shù)量和技術(shù)人員數(shù)量年均增速出現(xiàn)大幅下滑。

因此，在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的大背景下，北京應(yīng)該充分認(rèn)識集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性，主動承擔(dān)起集成電路基礎(chǔ)創(chuàng)新和高端突破的戰(zhàn)略重任，注重頂層設(shè)計(jì)，集中優(yōu)勢資源，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破，積極推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主化、高端化創(chuàng)新發(fā)展。具體建議如下：

一是加強(qiáng)整體統(tǒng)籌，成立市級集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)領(lǐng)導(dǎo)小組。國家已成立由劉鶴副總理牽頭的國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)領(lǐng)導(dǎo)小組，建議我市成立由市領(lǐng)導(dǎo)牽頭，相關(guān)委辦局負(fù)責(zé)人組成的市級推進(jìn)小組。強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，統(tǒng)籌規(guī)劃產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金、土地、政策等資源，解決重大問題，全面對接國家相關(guān)部委的支持政策。同時依托北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等行業(yè)機(jī)構(gòu)，成立高水平的專家咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評估，提供咨詢建議。

圖5 北京集成電路封裝、測試業(yè)銷售額增長狀況圖（2006-2018年）

圖5 北京集成電路封裝、測試業(yè)銷售額增長狀況圖（2006-2018年）

二是高度聚焦“卡脖子”領(lǐng)域，實(shí)施精準(zhǔn)支持。基于北京具備國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢的高端通用集成電路設(shè)計(jì)、EDA設(shè)計(jì)工具和IP核、集成電路先進(jìn)工藝、集成電路專用設(shè)備等基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性環(huán)節(jié)，花大力氣重點(diǎn)攻關(guān)對外依賴度較高的關(guān)鍵技術(shù)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，加快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，逐步擺脫進(jìn)口依賴。以“強(qiáng)基礎(chǔ)-促轉(zhuǎn)化-抓核心-建配套-主應(yīng)用”為整體思路，在基礎(chǔ)研究、成果轉(zhuǎn)化、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、配套環(huán)境、應(yīng)用生態(tài)等各個環(huán)節(jié)找到主要方向和抓手，樹立標(biāo)桿項(xiàng)目，聚焦發(fā)展的關(guān)鍵要素集中攻關(guān)和突破。

圖6 北京集成電路材料、設(shè)備業(yè)銷售額增長狀況圖（2006-2018年）

圖6 北京集成電路材料、設(shè)備業(yè)銷售額增長狀況圖（2006-2018年）

    三是重點(diǎn)培育龍頭和領(lǐng)軍企業(yè)，實(shí)現(xiàn)以點(diǎn)帶面。根據(jù)發(fā)展思路與重點(diǎn)，研究制定有針對性的支持集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)和隱形冠軍企業(yè)發(fā)展的支持政策，在資金、用地、用房、人才引進(jìn)等方面給予重點(diǎn)支持和資源傾斜，尤其是在重大項(xiàng)目建設(shè)和重點(diǎn)團(tuán)隊(duì)引進(jìn)上要全市上下協(xié)力，全力解決項(xiàng)目建設(shè)和團(tuán)隊(duì)落地過程中出現(xiàn)的問題。加強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新能力培育，推動企業(yè)快速發(fā)展壯大，打造多個優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)和產(chǎn)業(yè)集群。

    四是與國家措施形成組合，與市場手段形成互補(bǔ)。針對近期國家即將出臺的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、資源配置、組織方式新安排做好提前部署和政策落實(shí)。同時，與社會投資、基金等市場化手段形成有效協(xié)同，著重聚焦需要政府投入的“短板”領(lǐng)域，帶動在京集成電路產(chǎn)業(yè)上下游形成突破和聯(lián)動。

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