2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
來(lái)源：絲路印象
2024-07-19 17:33:59
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1、全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售狀況
據(jù)SEMI在2019年4月發(fā)布的報(bào)告，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額為645億美元，較2017年的566億美元飆升了14%。2010-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)如圖1，2010-2020年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.06%。在圖1中，2016-2018年世界半導(dǎo)體設(shè)備投入連續(xù)三年高漲，其動(dòng)因主要來(lái)自：(1)為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的存儲(chǔ)器擴(kuò)大產(chǎn)能和新建產(chǎn)線，主要來(lái)自三星和海力士?jī)纱蠊尽?2)擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取更多用戶(hù)，獲取更大效益，主要來(lái)自臺(tái)積電、格芯和聯(lián)電等。(3)提高晶圓線、封裝線的技術(shù)進(jìn)步和品質(zhì)，主要來(lái)自英特爾、美光、臺(tái)積電、三星、海力士等。(4)是為追趕全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)水平的中國(guó)大陸企業(yè)的擴(kuò)線建廠，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、上海華力、華虹無(wú)錫、青島芯恩等，五是外資在中國(guó)大陸投資建線擴(kuò)產(chǎn)的廠商，主要是三星(西安)、福建晉華、合肥晶合、英特爾(大連)、臺(tái)積電(南京)、淮德(淮安)等。以上這些廠商很多都在2018年進(jìn)入了設(shè)備安裝調(diào)試階段。
2、全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)分析
SEMI給出了2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額中各地區(qū)的分布情況如圖2。其中，韓國(guó)以三星和SK海力士為主體，在DRAM、NANDFlash產(chǎn)品價(jià)格大漲的情況下，繼續(xù)擴(kuò)大投資與產(chǎn)能，投入177.1億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額的27.4%，居第一位，但比2017年減少了1.1%。中國(guó)大陸以設(shè)備投資131.1億美元，同比增長(zhǎng)59%，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，占到全球設(shè)備投資的20.3%，居第二位，這主要是中國(guó)大陸眾多的12英寸和8英寸晶圓廠投資建廠，并進(jìn)入設(shè)備安裝期的緣故。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在半導(dǎo)體設(shè)備投資稍有減少，以101.7億美元，退居第三位，占到全球設(shè)備投資的15.8%，其主要投入用于臺(tái)積電(南京)建廠、7nm制程擴(kuò)產(chǎn)及5nm制程建線等，但由于受市場(chǎng)的影響，同比投入下降了12%。日本以94.7億美元，同比增長(zhǎng)46%，占比為14.7%，居第四位。北美(美國(guó))以58.3億美元，同比上升4.0%，占比為9.0%，居第五位。歐洲以42.2億美元，同比增長(zhǎng)15%，占比為6.5%，居第六位。其他地區(qū)(主要是亞太地區(qū))為40.4億美元，同比增長(zhǎng)26%，占全球設(shè)備投資的6.3%。
2.1 EUV(極紫外)光刻設(shè)備的進(jìn)展
集成電路進(jìn)入7nm及更先進(jìn)的制程技術(shù)以后，將更多的依賴(lài)EUV極紫外光刻技術(shù)，EUV光刻系統(tǒng)已成為接下來(lái)幾代先進(jìn)制程技術(shù)的核心裝備。目前，由于聯(lián)電和格羅方德已明確表示停止10nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)，全球進(jìn)入7nm技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體廠商僅剩下臺(tái)積電、三星、英特爾三家，三星已于2017年2季度首秀了7nmEUV制程，并于2018年4季度實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。臺(tái)積電在2018年2季度試產(chǎn)了采用EUV的第二代7nm制程，并于2019年1季度量產(chǎn)。英特爾7nmEUV制程計(jì)劃于2020年推出。這些廠商采購(gòu)EUV光刻機(jī)的需求十分迫切，為此，英特爾、三星和臺(tái)積電都曾對(duì)ASML投資以支持EUV光刻設(shè)備的研發(fā)，并希望取得EUV設(shè)備的優(yōu)先使用權(quán)。
ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)歷了“十年磨一劍”的研發(fā)過(guò)程，自2017年進(jìn)入了量產(chǎn)以來(lái)，一直處于產(chǎn)量和質(zhì)量爬坡的過(guò)程。ASML的三年EUV產(chǎn)能計(jì)劃是，2018年出貨20臺(tái)，2019年30臺(tái)，2020年達(dá)到40臺(tái)。據(jù)ASML最新發(fā)布的2018年財(cái)報(bào)顯示，2018年EUV設(shè)備共出貨18臺(tái)，比2017年增加了7臺(tái)，EUV的銷(xiāo)售額占2018年銷(xiāo)售總額109億歐元的23%，比2017年提高了4%。同時(shí)，從2018年ASML公開(kāi)的EUV光刻機(jī)訂單中發(fā)現(xiàn)，幾大半導(dǎo)體廠商2018年預(yù)定EUV光刻機(jī)的數(shù)量為：臺(tái)積電10臺(tái)、三星6臺(tái)、英特爾3臺(tái)、格芯1臺(tái)、中芯國(guó)際1臺(tái)。
ASML對(duì)2019年EUV銷(xiāo)售十分樂(lè)觀。對(duì)于要價(jià)超過(guò)1億美元的EUV設(shè)備系統(tǒng)，ASML估計(jì)2019年向客戶(hù)輸送總計(jì)30臺(tái)EUV設(shè)備。其中，臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，其余12臺(tái)則是英特爾和三星等客戶(hù)。2019下半年，ASML還將推出新一代的NXE:3400C型EUV光刻機(jī)，生產(chǎn)能力從現(xiàn)在的每小時(shí)125片晶圓提升到155片晶圓以上。
2.2 8英寸(200mm)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)
近幾年，由于模擬器件、MEMS、汽車(chē)電子、射頻芯片、顯示驅(qū)動(dòng)以及新型功率器件等芯片需求持續(xù)增加，對(duì)于200mm晶圓廠的生產(chǎn)能力有較大的需求。2016年200mm晶圓制造能力已進(jìn)入短缺狀態(tài)，2017年200mm晶圓需求又增長(zhǎng)了9.2%，而2018年200mm晶圓產(chǎn)能依然緊張，有評(píng)論預(yù)測(cè)這種態(tài)勢(shì)可能到2019年會(huì)有緩解。
SEMI在2018年6月預(yù)測(cè)，全球200mm晶圓廠在2017-2022年間，實(shí)現(xiàn)每月60-70萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的增加，增長(zhǎng)率高達(dá)11%，預(yù)計(jì)到2022年可以實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)600-650萬(wàn)片。全球200mm晶圓廠數(shù)量從2017年的194個(gè)增長(zhǎng)到2022年的203個(gè)，中國(guó)大陸、東南亞、中國(guó)臺(tái)灣和美洲的新增晶圓廠占比分別為44%、19%、10%和8%。全球200mm晶圓工廠數(shù)量及產(chǎn)能增長(zhǎng)情況見(jiàn)圖4。
需要指出的是，雖然當(dāng)今半導(dǎo)體領(lǐng)域存在“晶圓大尺寸”的趨勢(shì)，但200mm還有很長(zhǎng)的生命周期，主要還是高的利益-成本問(wèn)題，以及從3-65μm大跨度特征尺寸的適應(yīng)力帶來(lái)產(chǎn)品市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求問(wèn)題。同時(shí)還應(yīng)看到，200mm晶圓的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)復(fù)雜，一方面強(qiáng)大的市場(chǎng)需求使得一些半導(dǎo)體廠商都已加入200mm晶圓的角逐。另一方面盡管市場(chǎng)需求強(qiáng)大，但由于市場(chǎng)上無(wú)法在找到足夠合適的200mm晶圓設(shè)備，行業(yè)仍然面臨窘境。
全球200mm(8英寸)晶圓市場(chǎng)的回暖也給我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)提供了前所未有的商機(jī)。近年來(lái)，在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)和各級(jí)地方政府技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目的大力支持下，我國(guó)12英寸和8英寸晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備和半導(dǎo)體材料加工設(shè)備等領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化都取得了卓著的業(yè)績(jī)。在8英寸晶圓制造設(shè)備方面，除了晶圓前道光刻機(jī)尚須進(jìn)一步改進(jìn)外，我國(guó)已基本具備了8英寸晶圓制造和先進(jìn)封裝主要設(shè)備的供貨能力，可以借助于全球8英寸設(shè)備回暖的商機(jī)，大顯身手。
3、結(jié)語(yǔ)
SEMI對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)希望在2020年有所上升，預(yù)計(jì)可達(dá)719億美元，較2019年增長(zhǎng)20.7%，其主要原因?yàn)橹袊?guó)存儲(chǔ)器大廠裝機(jī)所推動(dòng)、世界集成電路庫(kù)存減少后需增量擴(kuò)產(chǎn)、全球存儲(chǔ)器價(jià)格止跌反彈等綜合因素使然。2020年恢復(fù)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備投資額，主要由韓國(guó)和中國(guó)大陸來(lái)帶動(dòng)，韓國(guó)增長(zhǎng)38.7%，中國(guó)大陸增長(zhǎng)36.0%。當(dāng)然，這些都要經(jīng)受2019年的市場(chǎng)檢驗(yàn)。
以上內(nèi)容摘自絲路印象海外事業(yè)部(www.miottimo.com)搜集整理，若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處。
據(jù)SEMI在2019年4月發(fā)布的報(bào)告，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額為645億美元，較2017年的566億美元飆升了14%。2010-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)如圖1，2010-2020年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.06%。在圖1中，2016-2018年世界半導(dǎo)體設(shè)備投入連續(xù)三年高漲，其動(dòng)因主要來(lái)自：(1)為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的存儲(chǔ)器擴(kuò)大產(chǎn)能和新建產(chǎn)線，主要來(lái)自三星和海力士?jī)纱蠊尽?2)擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取更多用戶(hù)，獲取更大效益，主要來(lái)自臺(tái)積電、格芯和聯(lián)電等。(3)提高晶圓線、封裝線的技術(shù)進(jìn)步和品質(zhì)，主要來(lái)自英特爾、美光、臺(tái)積電、三星、海力士等。(4)是為追趕全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)水平的中國(guó)大陸企業(yè)的擴(kuò)線建廠，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、上海華力、華虹無(wú)錫、青島芯恩等，五是外資在中國(guó)大陸投資建線擴(kuò)產(chǎn)的廠商，主要是三星(西安)、福建晉華、合肥晶合、英特爾(大連)、臺(tái)積電(南京)、淮德(淮安)等。以上這些廠商很多都在2018年進(jìn)入了設(shè)備安裝調(diào)試階段。
表 1 全球前 15 大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名
2、全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)分析
SEMI給出了2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額中各地區(qū)的分布情況如圖2。其中，韓國(guó)以三星和SK海力士為主體，在DRAM、NANDFlash產(chǎn)品價(jià)格大漲的情況下，繼續(xù)擴(kuò)大投資與產(chǎn)能，投入177.1億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額的27.4%，居第一位，但比2017年減少了1.1%。中國(guó)大陸以設(shè)備投資131.1億美元，同比增長(zhǎng)59%，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，占到全球設(shè)備投資的20.3%，居第二位，這主要是中國(guó)大陸眾多的12英寸和8英寸晶圓廠投資建廠，并進(jìn)入設(shè)備安裝期的緣故。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在半導(dǎo)體設(shè)備投資稍有減少，以101.7億美元，退居第三位，占到全球設(shè)備投資的15.8%，其主要投入用于臺(tái)積電(南京)建廠、7nm制程擴(kuò)產(chǎn)及5nm制程建線等，但由于受市場(chǎng)的影響，同比投入下降了12%。日本以94.7億美元，同比增長(zhǎng)46%，占比為14.7%，居第四位。北美(美國(guó))以58.3億美元，同比上升4.0%，占比為9.0%，居第五位。歐洲以42.2億美元，同比增長(zhǎng)15%，占比為6.5%，居第六位。其他地區(qū)(主要是亞太地區(qū))為40.4億美元，同比增長(zhǎng)26%，占全球設(shè)備投資的6.3%。
圖 1 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖 2 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的各地區(qū)分布情況
圖 3 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)各地區(qū)情況統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖 4 全球 200 mm 晶圓廠數(shù)量及產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2.1 EUV(極紫外)光刻設(shè)備的進(jìn)展
集成電路進(jìn)入7nm及更先進(jìn)的制程技術(shù)以后，將更多的依賴(lài)EUV極紫外光刻技術(shù)，EUV光刻系統(tǒng)已成為接下來(lái)幾代先進(jìn)制程技術(shù)的核心裝備。目前，由于聯(lián)電和格羅方德已明確表示停止10nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)，全球進(jìn)入7nm技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體廠商僅剩下臺(tái)積電、三星、英特爾三家，三星已于2017年2季度首秀了7nmEUV制程，并于2018年4季度實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。臺(tái)積電在2018年2季度試產(chǎn)了采用EUV的第二代7nm制程，并于2019年1季度量產(chǎn)。英特爾7nmEUV制程計(jì)劃于2020年推出。這些廠商采購(gòu)EUV光刻機(jī)的需求十分迫切，為此，英特爾、三星和臺(tái)積電都曾對(duì)ASML投資以支持EUV光刻設(shè)備的研發(fā)，并希望取得EUV設(shè)備的優(yōu)先使用權(quán)。
ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)歷了“十年磨一劍”的研發(fā)過(guò)程，自2017年進(jìn)入了量產(chǎn)以來(lái)，一直處于產(chǎn)量和質(zhì)量爬坡的過(guò)程。ASML的三年EUV產(chǎn)能計(jì)劃是，2018年出貨20臺(tái)，2019年30臺(tái)，2020年達(dá)到40臺(tái)。據(jù)ASML最新發(fā)布的2018年財(cái)報(bào)顯示，2018年EUV設(shè)備共出貨18臺(tái)，比2017年增加了7臺(tái)，EUV的銷(xiāo)售額占2018年銷(xiāo)售總額109億歐元的23%，比2017年提高了4%。同時(shí)，從2018年ASML公開(kāi)的EUV光刻機(jī)訂單中發(fā)現(xiàn)，幾大半導(dǎo)體廠商2018年預(yù)定EUV光刻機(jī)的數(shù)量為：臺(tái)積電10臺(tái)、三星6臺(tái)、英特爾3臺(tái)、格芯1臺(tái)、中芯國(guó)際1臺(tái)。
ASML對(duì)2019年EUV銷(xiāo)售十分樂(lè)觀。對(duì)于要價(jià)超過(guò)1億美元的EUV設(shè)備系統(tǒng)，ASML估計(jì)2019年向客戶(hù)輸送總計(jì)30臺(tái)EUV設(shè)備。其中，臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，其余12臺(tái)則是英特爾和三星等客戶(hù)。2019下半年，ASML還將推出新一代的NXE:3400C型EUV光刻機(jī)，生產(chǎn)能力從現(xiàn)在的每小時(shí)125片晶圓提升到155片晶圓以上。
2.2 8英寸(200mm)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)
近幾年，由于模擬器件、MEMS、汽車(chē)電子、射頻芯片、顯示驅(qū)動(dòng)以及新型功率器件等芯片需求持續(xù)增加，對(duì)于200mm晶圓廠的生產(chǎn)能力有較大的需求。2016年200mm晶圓制造能力已進(jìn)入短缺狀態(tài)，2017年200mm晶圓需求又增長(zhǎng)了9.2%，而2018年200mm晶圓產(chǎn)能依然緊張，有評(píng)論預(yù)測(cè)這種態(tài)勢(shì)可能到2019年會(huì)有緩解。
SEMI在2018年6月預(yù)測(cè)，全球200mm晶圓廠在2017-2022年間，實(shí)現(xiàn)每月60-70萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的增加，增長(zhǎng)率高達(dá)11%，預(yù)計(jì)到2022年可以實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)600-650萬(wàn)片。全球200mm晶圓廠數(shù)量從2017年的194個(gè)增長(zhǎng)到2022年的203個(gè)，中國(guó)大陸、東南亞、中國(guó)臺(tái)灣和美洲的新增晶圓廠占比分別為44%、19%、10%和8%。全球200mm晶圓工廠數(shù)量及產(chǎn)能增長(zhǎng)情況見(jiàn)圖4。
需要指出的是，雖然當(dāng)今半導(dǎo)體領(lǐng)域存在“晶圓大尺寸”的趨勢(shì)，但200mm還有很長(zhǎng)的生命周期，主要還是高的利益-成本問(wèn)題，以及從3-65μm大跨度特征尺寸的適應(yīng)力帶來(lái)產(chǎn)品市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求問(wèn)題。同時(shí)還應(yīng)看到，200mm晶圓的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)復(fù)雜，一方面強(qiáng)大的市場(chǎng)需求使得一些半導(dǎo)體廠商都已加入200mm晶圓的角逐。另一方面盡管市場(chǎng)需求強(qiáng)大，但由于市場(chǎng)上無(wú)法在找到足夠合適的200mm晶圓設(shè)備，行業(yè)仍然面臨窘境。
全球200mm(8英寸)晶圓市場(chǎng)的回暖也給我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)提供了前所未有的商機(jī)。近年來(lái)，在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)和各級(jí)地方政府技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目的大力支持下，我國(guó)12英寸和8英寸晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備和半導(dǎo)體材料加工設(shè)備等領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化都取得了卓著的業(yè)績(jī)。在8英寸晶圓制造設(shè)備方面，除了晶圓前道光刻機(jī)尚須進(jìn)一步改進(jìn)外，我國(guó)已基本具備了8英寸晶圓制造和先進(jìn)封裝主要設(shè)備的供貨能力，可以借助于全球8英寸設(shè)備回暖的商機(jī)，大顯身手。
3、結(jié)語(yǔ)
SEMI對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)希望在2020年有所上升，預(yù)計(jì)可達(dá)719億美元，較2019年增長(zhǎng)20.7%，其主要原因?yàn)橹袊?guó)存儲(chǔ)器大廠裝機(jī)所推動(dòng)、世界集成電路庫(kù)存減少后需增量擴(kuò)產(chǎn)、全球存儲(chǔ)器價(jià)格止跌反彈等綜合因素使然。2020年恢復(fù)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備投資額，主要由韓國(guó)和中國(guó)大陸來(lái)帶動(dòng)，韓國(guó)增長(zhǎng)38.7%，中國(guó)大陸增長(zhǎng)36.0%。當(dāng)然，這些都要經(jīng)受2019年的市場(chǎng)檢驗(yàn)。
以上內(nèi)容摘自絲路印象海外事業(yè)部(www.miottimo.com)搜集整理，若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處。
2026-2031年中國(guó)水泥工業(yè)投資前景及風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
報(bào)告頁(yè)數(shù)：90頁(yè)
圖表數(shù)：62
報(bào)告類(lèi)別：前景預(yù)測(cè)報(bào)告
最后修訂：2025.01
2026-2031年中國(guó)礦業(yè)投資前景及風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
報(bào)告頁(yè)數(shù)：142頁(yè)
圖表數(shù)：148
報(bào)告類(lèi)別：前景預(yù)測(cè)報(bào)告
最后修訂：2025.01
2026-2031年中國(guó)房地產(chǎn)行業(yè)投資前景及風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
報(bào)告頁(yè)數(shù)：85頁(yè)
圖表數(shù)：124
報(bào)告類(lèi)別：前景預(yù)測(cè)報(bào)告
最后修訂：2025.01
2026-2031年中國(guó)基礎(chǔ)建設(shè)行業(yè)投資前景及風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
報(bào)告頁(yè)數(shù)：141頁(yè)
圖表數(shù)：80
報(bào)告類(lèi)別：前景預(yù)測(cè)報(bào)告
最后修訂：2025.01
2026-2031年中國(guó)挖掘機(jī)行業(yè)投資前景及風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
報(bào)告頁(yè)數(shù)：102頁(yè)
圖表數(shù)：78
報(bào)告類(lèi)別：前景預(yù)測(cè)報(bào)告
最后修訂：2025.01
2026-2031年中國(guó)化肥行業(yè)投資前景及風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
報(bào)告頁(yè)數(shù)：139頁(yè)
圖表數(shù)：126
報(bào)告類(lèi)別：前景預(yù)測(cè)報(bào)告
最后修訂：2025.01
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