阿曼電腦DRAM 市場占有率分析、產(chǎn)業(yè)趨勢與統(tǒng)計、成長預(yù)測

DRAM是動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的簡稱，其讀寫速度快、延遲低，但掉電后數(shù)據(jù)會丟失，常用于計算系統(tǒng)的運行內(nèi)存。DRAM市場空間巨大，為半導(dǎo)體存儲器第一大產(chǎn)品。

全球DRAM市場規(guī)模在2022年達(dá)到791億美元，預(yù)計到2023年將增至853億美元，2024年達(dá)887億美元。DRAM市場份額高度集中，主要被三星電子、SK海力士和美光三大廠商壟斷，合計市場占有率超過95%。國內(nèi)DRAM晶元廠商主要有兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、長鑫存儲、紫光國微、福建晉華等企業(yè)。

從全球DRAM芯片市場銷售區(qū)域格局來看，美國和中國是DRAM芯片的主要消費市場，市場份額合計在70%以上。2022年，中國購買了全球30%的DRAM芯片，排名全球第二，僅次于美國的33%。

DRAM的技術(shù)發(fā)展路徑是以微縮制程來提高存儲密度。制程工藝進(jìn)入20nm之后，制造難度大幅提升，內(nèi)存芯片廠商對工藝的定義從具體的線寬轉(zhuǎn)變?yōu)樵诰唧w制程范圍內(nèi)提升二或三代技術(shù)來提高存儲密度。目前市場上DRAM的應(yīng)用較為廣泛的制程是2Xnm和1Xnm，三星、美光、海力士等巨頭廠商均已開發(fā)出1Znm制程的DRAM。國產(chǎn)DRAM廠商合肥長鑫現(xiàn)已量產(chǎn)的DRAM為19nm制程，預(yù)計2021年可投產(chǎn)17nmDRAM，技術(shù)與國際先進(jìn)的廠商還有較大的差距。

未來幾年內(nèi)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷變化，DRAM行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球DRAM實現(xiàn)銷售額797億美元，2016-2022年市場年均復(fù)合增長率為11.8%。據(jù)此，前瞻保守估計未來5年DRAM市場規(guī)模將以12%左右的增長率增長，到2028年市場規(guī)模將達(dá)到1438億美元左右。

總之，DRAM作為半導(dǎo)體存儲器的第一大產(chǎn)品，其市場空間巨大且競爭激烈。在未來幾年內(nèi)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷變化，DRAM行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。對于投資者來說，關(guān)注DRAM行業(yè)的發(fā)展趨勢和競爭格局變化是非常重要的。